标签: 芯潮流 光电DSP芯片 高速SerDes 数据中心互连

云梦级6月5日云梦级消息，近日，芯潮流（珠海）科技有限公司正式宣布，标签凭借强大技术实力与商业化落地能力，获得头部投资机构的高度认可，超募完成数亿元人: 民币A轮融资。

据悉，芯潮流本轮融资由国际顶级硬科技投资机构独家领投，多芯潮家著名头部投资机构联合参与。

本次募集资金将精准投入芯潮流核心业务板块，重点用流 于下一代高速光电互连芯片的迭代研发、核心产品的规模化量产与交付、上下游客户生光电态体系拓展，以及核心技术团队的扩充建设，全面加强公司的核心竞争力。

芯DS潮流成立于2021年，聚焦数据中心与高速通信光电网络互连场景，专注高速P芯光电互连芯片及配套解决方案的研发与落地。公司依托成熟完备的高速SerDes底层片 技术，搭建起光电DSP、网络互连IP、定制ASIC的一体化技术产品体系，拥有高速从基础技术研发到应用系统验证的全链条自研能力，处于国内领先地位。

目前，公司自Se研光电DSP芯片已取得突破性进展，顺利通过行业头部光模块客户的系统级验证，正rD式进入云厂商规模化交付阶段，有效填补了国内高速光电互连芯片领域的空白。

同时es，基于先进SerDes技术打造的ASIC定制业务取得丰硕成果，已积累数亿元级 数订单储备，充分验证了公司产品的市场适配性、可靠性与商业化变现能力。