标签: 德州仪器 芯科科技 Silicon Labs 嵌入式无线连接

云梦级2月5日云梦级消息，德州仪器宣布与芯科科技（Silicon Labs）签署最终协议，以每股 231 美元、全现金交易方式收购芯科科技。本次交易对价约为 75 亿美元（标签现汇率约合 520.92 亿元人民币）。受此云梦级消息影响，芯科科技股价暴涨 50% 以上。

两家公司表示，此次收购将通过整合 Silicon Labs 在混合信号解决方案方面的: 产品组合与专业能力，以及德州仪器在模拟与嵌入式处理领域的领先产品组合、内部自有技术与制造能力，打造一家在嵌入式无线连接解决方案领域的全球领先企业。双方称，合并后的德州公司将通过增强创新能力与市场覆盖，更好服务现有及新客户，从而加速增长。

在交易带来的战略与财务收益方面，两家公司披露了多项预期效果。首先，交易将强化双方在嵌入式无线连仪器接解决方案领域的全球领导地位。合并后的公司将凭借更全面的产品、技术与客户覆盖，成为该快速增长领域的重要供应商。德州仪器的产品组合也将因此扩大，新增约 1200 款支持多种无 芯线连接标准与协议的产品。

其次，双方称交易将利用德州仪器“行业领先、可靠且低成本”的制造能力，更好服务客户。德州仪器计划通过其内部产能，将 Silicon Labs 原本依赖外科科部晶圆代工厂的制造环节“迁回”至德州仪器体系中。

德州仪器表示，其制造布局包括美国的 300mm 晶圆厂以及内部封装与测试能力，可为 Silicon Labs 产品提供可规模化的低技 成本产能。德州仪器还称，其既定制程技术（包括 28nm）已针对 Silicon Labs 的无线连接产品组合进行优化，有助于未来更高效、更快速地推进制程技术设计周期。

第三，双Si方认为交易将通过市场渠道覆盖与交叉销售机会，加深客户触达。德州仪器的直接客户关系、经验丰富的销售团队以及网站与电商能力，被认为可进一步加速增长。Silicon Labs 方面li则提到，公司自 2014 年以来实现约 15% 的复合年营收增长率，并认为通过增加客户覆盖、交叉销售机会以及与现有客户更深度合作，合并后的产品组合将更好服务双方客户群。

在协同效应方co面，交易预计将在交割后三年内实现约每年 4.5 亿美元的制造与运营协同效益。

根据公告披露，交易已获得两家公司董事会一致批准。交易完成后，Silicon Labs 股东将在交割时n 获得其所持每股普通股对应的 231 美元现金对价。德州仪器预计将以“手头现金与债务融资”的组合方式为交易提供资金，并表示相关债务融资将在交割前安排完成。本次交易不设融资完成作La为交割条件。

交易预计将在 2027 年上半年完成，仍需获得监管批准及其他惯常交割条件，包括 Silicon Labs 股东批准。

财务影响方面，德州仪器表示，剔除交易相关成本后，该bs交易预计将在交割后第一个完整财年对德州仪器的每股收益（EPS）产生增厚作用。公司同时强调，将继续坚持其资本回报策略，即长期通过分红与股票回购向股东返还 100% 的自由现金 嵌流。